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年內(nèi)最大IPO今日上市,華虹公司早盤高開低走漲近3%
來源:第一財經(jīng)  作者:  發(fā)布時間:2023-08-07 10:18:48

截至發(fā)稿,該股漲幅收窄,漲近3%,報53.52元,換手率18.95%。

8月7日,A股年內(nèi)最大IPO華虹公司(54.8802.885.54%)上市,公司上市首日高開13.23%,截至發(fā)稿,該股漲幅收窄,漲近3%,報53.52元,換手率18.95%。

據(jù)公司公告,本次發(fā)行價格為52.00元/股,對應的本次發(fā)行后發(fā)行人2022年度歸母凈資產(chǎn)市凈率為2.19倍,低于同行業(yè)可比公司的同期平均市凈率;對應發(fā)行人2022年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的攤薄后市盈率為34.71倍,高于同行業(yè)可比公司的同期平均市盈率,低于中證指數(shù)有限公司發(fā)布的發(fā)行人所處行業(yè)最近一個月平均靜態(tài)市盈率。首次公開發(fā)行股份數(shù)量為407,750,000股。

據(jù)公開資料顯示,華虹半導體是一家兼具8英寸與12英寸的純晶圓代工企業(yè),長期專注于開發(fā)與應用嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等‘8英寸+12英寸’差異化特色工藝技術,為客戶提供晶圓制造服務。

公告顯示,發(fā)行人本次發(fā)行擬募集資金180億元,其中華虹制造(無錫)項目擬使用募集資金125億元,占擬募集資金總額的比例為69.44%。8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元,占擬募集資金總額的比例分別為11.11%、13.89%和5.56%。

經(jīng)同花順(191.050-4.45-2.28%)iFinD統(tǒng)計,華虹公司募資額系年內(nèi)最大IPO,在整個A股市場排名第25位,在科創(chuàng)板市場排名第三,募資額僅次于中芯國際(49.980-1.12-2.19%)、百濟神州(119.990-5.91-4.69%)。

財務數(shù)據(jù)顯示,近年來華虹公司營收、凈利均處于穩(wěn)步增長態(tài)勢,2020-2022年,實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為67.37億元、106.3億元、167.86億元;對應實現(xiàn)歸屬凈利潤分別約為5.05億元、16.6億元、33.09億元;對應實現(xiàn)扣非后歸屬凈利潤分別約為1.81億元、10.83億元、25.7億元。

浙商證券(11.280-0.15-1.31%)認為,受益于功率半導體與存儲器市場持續(xù)增長,以及產(chǎn)能擴充+技術研發(fā)帶來的新機遇,公司未來有望打開成長空間。該機構預測公司2023-2025年的營業(yè)總收入分別為177.53/199.20/223.31億元,同比增速6%/12%/12%,歸屬母公司凈利潤分別為24.56/27.56/31.72億元,同比增速-18%/12%/15%。

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