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杭州立昂微電子股份有限公司：主要風(fēng)險提示
來源：領(lǐng)航財經(jīng)資訊網(wǎng) 作者：南希 發(fā)布時間：2019-06-09 20:56:26
一、、技術(shù)風(fēng)險 半導(dǎo)體硅片屬于半導(dǎo)體的支撐材料行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工 藝、拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。從全球范圍來看，半導(dǎo)體硅 片（4 英寸）最早量產(chǎn)于 19 世紀 80 年代，行業(yè)經(jīng)過多年的競爭與洗牌，目前本、德國、臺灣等國家或地區(qū)的少數(shù)幾家廠商壟斷了全球九成以上的市場份額， 且主流產(chǎn)品的尺寸已經(jīng)達到 12 英寸。而我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)起步較晚，目前國 內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體硅片批量生產(chǎn)的本土企業(yè)也僅有十余家，量產(chǎn)的最大產(chǎn)品尺也只有 8 英寸。同半導(dǎo)體硅片相似，全球半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的工藝技術(shù)發(fā)展也 十分迅速，高端半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的技術(shù)含量和制造難度已不亞于大規(guī)模集成 電路，目前主要由少數(shù)國際大型半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)，而國內(nèi)分立器件制造企業(yè)雖然 數(shù)量眾多，但產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，技術(shù)附加值較低。總體而言，全球半 導(dǎo)體行業(yè)的先進技術(shù)仍被少數(shù)國外企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)通過自主研發(fā)、引進吸收 等方式已經(jīng)取得了很大進步，但與國外先進企業(yè)相比尚存在較大差距。 目前，在半導(dǎo)體硅片方面，公司的工藝技術(shù)水平在國內(nèi)同行中處于領(lǐng)先地位； 在分立器件方面，公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品肖特基二極管芯片在業(yè)內(nèi)也具有較強的市 場競爭力；同時，在砷化鎵微波射頻集成電路芯片產(chǎn)品的開發(fā)研制方面，公司通 過持續(xù)的研發(fā)投入，也已取得了核心技術(shù)方面的突破，但若未來公司在半導(dǎo)體硅 片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路芯片等方面的技術(shù)研發(fā)與革新速度不能及時跟上 國內(nèi)企業(yè)對國際領(lǐng)先水平的追趕節(jié)奏，或不能快速將行業(yè)的新技術(shù)運用于產(chǎn)品的 開發(fā)和升級，公司與國際領(lǐng)先技術(shù)水平的差距將被會進一步拉大。
二、、行業(yè)需求風(fēng)險公司處于半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)，其行業(yè)需 求與下游終端應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)的景氣度密切相關(guān)。例如，2009 年，受經(jīng)濟危機的 影響，半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域景氣程度下降， 行業(yè)利潤水平明顯降低。2014 年至今，受益于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費 電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動，全球半導(dǎo)體硅片行 業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的景氣度逐年上升，行業(yè)整體的利潤水平向好。目前， 新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起作為半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半 導(dǎo)體分立器件行業(yè)新的需求增長點，為公司發(fā)展提供了巨大的市場空間。但如果 未來全球經(jīng)濟出現(xiàn)經(jīng)濟增速放緩、甚至衰退的情況，下游行業(yè)的市場需求量可能 下降，將導(dǎo)致公司主營業(yè)務(wù)無法保持持續(xù)增長，從而導(dǎo)致公司經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)波動。 0 50 100 150 200 250 0 2,000 4,000 6,000 8,000 10,000 12,000 14,000 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2004-2017年全球半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)需求情況 全球硅片出貨量（百萬平方英寸） 全球分立器件銷售額（億美元） 單位：百萬平方英寸 單位：億美元 資料來源：SEMI，2018.05；WSTS，2018.02
三、、市場競爭風(fēng)險 發(fā)行人主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售， 以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售，屬于半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體硅片行業(yè)和 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)。近年來，隨著通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏 產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等 新興產(chǎn)業(yè)的崛起，極大的提高了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的景氣度，同時也導(dǎo)致 競爭的持續(xù)加劇。 在半導(dǎo)體硅片方面，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的一半以上以及主要增量都源于輯電路和存儲器，該部分應(yīng)用領(lǐng)域已主要采用 12 英寸半導(dǎo)體硅片進行生產(chǎn)。目 前全球 12 英寸半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)能被少數(shù)國際半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商壟斷，國內(nèi)硅片生產(chǎn)企業(yè)尚不具備大規(guī)模的 12 英寸硅片量產(chǎn)能力。雖然與國內(nèi)企業(yè)相比，公 司目前在半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)上及市場份額方面擁有較為顯著的競爭優(yōu)勢，同 時也自主開發(fā)了 12 英寸單晶生長的核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外 延等關(guān)鍵技術(shù)，但是，與本公司一樣，如有研半導(dǎo)體、上海新昇等國內(nèi)半導(dǎo)體硅 片生產(chǎn)企業(yè)也正在積極推進國產(chǎn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，因此， 若公司未來不能順利實現(xiàn)大尺寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，將會延緩或失去參與爭奪全球大 尺寸半導(dǎo)體硅片市場的競爭機會，甚至可能被國內(nèi)競爭對手超越。 在半導(dǎo)體分立器件芯片方面，公司目前的產(chǎn)品主要面臨國內(nèi)競爭對手的競 爭。伴隨著行業(yè)景氣度的不斷提升，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體分立器件的性能要求 也越來越高，同時眾多半導(dǎo)體分立器件芯片及分立器件生產(chǎn)企業(yè)也在不斷進行技 術(shù)和產(chǎn)品升級。目前公司的優(yōu)勢產(chǎn)品主要為肖特基二極管芯片，種類較為單一， MOSFET 芯片產(chǎn)品作為后期導(dǎo)入的產(chǎn)品尚未形成較強的市場競爭力。如果公司 未來不能正確把握行業(yè)發(fā)展動態(tài)和市場需求變化，持續(xù)推動技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)工藝 創(chuàng)新以及產(chǎn)品升級，建立并保持核心產(chǎn)品的市場競爭力，將會在激烈的市場競爭 中處于不利地位，進而影響公司的經(jīng)營業(yè)績。
二、、行業(yè)需求風(fēng)險公司處于半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)，其行業(yè)需 求與下游終端應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)的景氣度密切相關(guān)。例如，2009 年，受經(jīng)濟危機的 影響，半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域景氣程度下降， 行業(yè)利潤水平明顯降低。2014 年至今，受益于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費 電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動，全球半導(dǎo)體硅片行 業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的景氣度逐年上升，行業(yè)整體的利潤水平向好。目前， 新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起作為半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半 導(dǎo)體分立器件行業(yè)新的需求增長點，為公司發(fā)展提供了巨大的市場空間。但如果 未來全球經(jīng)濟出現(xiàn)經(jīng)濟增速放緩、甚至衰退的情況，下游行業(yè)的市場需求量可能 下降，將導(dǎo)致公司主營業(yè)務(wù)無法保持持續(xù)增長，從而導(dǎo)致公司經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)波動。 0 50 100 150 200 250 0 2,000 4,000 6,000 8,000 10,000 12,000 14,000 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2004-2017年全球半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)需求情況 全球硅片出貨量（百萬平方英寸） 全球分立器件銷售額（億美元） 單位：百萬平方英寸 單位：億美元 資料來源：SEMI，2018.05；WSTS，2018.02
三、、市場競爭風(fēng)險 發(fā)行人主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售， 以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售，屬于半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體硅片行業(yè)和 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)。近年來，隨著通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏 產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等 新興產(chǎn)業(yè)的崛起，極大的提高了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的景氣度，同時也導(dǎo)致 競爭的持續(xù)加劇。 在半導(dǎo)體硅片方面，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的一半以上以及主要增量都源于輯電路和存儲器，該部分應(yīng)用領(lǐng)域已主要采用 12 英寸半導(dǎo)體硅片進行生產(chǎn)。目 前全球 12 英寸半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)能被少數(shù)國際半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商壟斷，國內(nèi)硅片生產(chǎn)企業(yè)尚不具備大規(guī)模的 12 英寸硅片量產(chǎn)能力。雖然與國內(nèi)企業(yè)相比，公 司目前在半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)上及市場份額方面擁有較為顯著的競爭優(yōu)勢，同 時也自主開發(fā)了 12 英寸單晶生長的核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外 延等關(guān)鍵技術(shù)，但是，與本公司一樣，如有研半導(dǎo)體、上海新昇等國內(nèi)半導(dǎo)體硅 片生產(chǎn)企業(yè)也正在積極推進國產(chǎn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，因此， 若公司未來不能順利實現(xiàn)大尺寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，將會延緩或失去參與爭奪全球大 尺寸半導(dǎo)體硅片市場的競爭機會，甚至可能被國內(nèi)競爭對手超越。 在半導(dǎo)體分立器件芯片方面，公司目前的產(chǎn)品主要面臨國內(nèi)競爭對手的競 爭。伴隨著行業(yè)景氣度的不斷提升，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體分立器件的性能要求 也越來越高，同時眾多半導(dǎo)體分立器件芯片及分立器件生產(chǎn)企業(yè)也在不斷進行技 術(shù)和產(chǎn)品升級。目前公司的優(yōu)勢產(chǎn)品主要為肖特基二極管芯片，種類較為單一， MOSFET 芯片產(chǎn)品作為后期導(dǎo)入的產(chǎn)品尚未形成較強的市場競爭力。如果公司 未來不能正確把握行業(yè)發(fā)展動態(tài)和市場需求變化，持續(xù)推動技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)工藝 創(chuàng)新以及產(chǎn)品升級，建立并保持核心產(chǎn)品的市場競爭力，將會在激烈的市場競爭 中處于不利地位，進而影響公司的經(jīng)營業(yè)績。
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