華潤微電子是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能 力的半導體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供 豐富的半導體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。公司產(chǎn)品設(shè)計自主、制造全程可控，在分立器件 及集成電路領(lǐng)域均已具備較強的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和 系列化的產(chǎn)品線。 公司是華潤集團半導體投資運營平臺，始終以振興民族半導體產(chǎn)業(yè)為己任，曾先 后整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅(qū)。公司及下屬相關(guān)經(jīng)營主 體曾建成并運營中國第一條 4 英寸晶圓生產(chǎn)線與第一條 6 英寸晶圓生產(chǎn)線，承擔了多 項國家重點專項工程。經(jīng)過多年發(fā)展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影 響力的綜合性半導體企業(yè)，自 2004 年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。以 銷售額計，公司在 2017 年中國半導體企業(yè)中位列第九，是前十名企業(yè)中唯一一家以 IDM 模式為主運營的半導體企業(yè)，亦是國內(nèi)最大的功率器件廠商。 公司是目前國內(nèi)領(lǐng)先的運營完整產(chǎn)業(yè)鏈的半導體企業(yè)，基于此優(yōu)勢，公司正逐步 向綜合一體化半導體產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型發(fā)展，公司矢志成為中國半導體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)， 并最終成為世界領(lǐng)先的功率半導體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應商。
公司是目前國內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率器件廠商，主要應用于消費電子、工業(yè)控 制、新能源、汽車電子等領(lǐng)域。公司的功率器件產(chǎn)品主要包括 MOSFET、IGBT、SBD、 FRD 等?；诠鞠冗M的設(shè)計技術(shù)和制造工藝，公司功率器件具有低導通損耗、低開 關(guān)損耗和高可靠性等優(yōu)勢。公司功率器件產(chǎn)品的全面性及高性能確保了其能夠滿足不 同客戶的廣泛應用需求。 公司是國內(nèi)營業(yè)收入最大、技術(shù)能力領(lǐng)先的 MOSFET 廠商。憑借 IDM 模式優(yōu)勢 和較強的研發(fā)能力，公司已形成較為完整的產(chǎn)品系列，產(chǎn)品與工藝在國內(nèi)處于領(lǐng)先地 位。公司是目前國內(nèi)少數(shù)能夠提供 -100V 至 1500V 范圍內(nèi)低、中、高壓全系列 MOSFET 產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國內(nèi)擁有全部 MOSFET 主流器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力 的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵 MOS、平面柵 VDMOS 及超結(jié) MOS 等，可以滿 足不同客戶和不同應用場景的需要。 公司在 IGBT、SBD、FRD 等功率器件上亦具有較強的產(chǎn)品競爭力。公司已建立 業(yè)界領(lǐng)先的 Trench-FS 工藝平臺，并具備 600V-6500V IGBT 工藝能力。公司 SBD 產(chǎn)品 采用先進的 8 英寸 Trench 技術(shù)，具有低電阻、低漏電、高可靠性等特點，可根據(jù)客戶 既定需求進行特色化設(shè)計。公司 FRD 產(chǎn)品通過采用先進的重金屬摻雜工藝，使產(chǎn)品在 反向恢復速度、軟度系數(shù)等性能上表現(xiàn)較優(yōu)。
公司功率 IC 產(chǎn)品主要為各類電源管理 IC，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工 業(yè)控制等終端領(lǐng)域。 AC-DC 產(chǎn)品方面，公司目前產(chǎn)品憑借優(yōu)異性能廣泛應用于充電器、適配器等消費 電子應用領(lǐng)域，并往工業(yè)控制領(lǐng)域進一步拓展；LED 驅(qū)動 IC 方面，公司自主研發(fā)的非 隔離開關(guān)型 LED 恒流驅(qū)動和線性 LED 恒流驅(qū)動技術(shù)處于國內(nèi)先進水平；BMS IC 方面， 公司基于自主研發(fā)的鋰電管理系統(tǒng)技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品能全面覆蓋絕大多數(shù)鋰電系統(tǒng)的應 用需求，已進入多家一線鋰電管理廠商的供應鏈；線性穩(wěn)壓 IC 方面，公司雙極工藝技 術(shù)與制造資源在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，以此為基礎(chǔ)設(shè)計和制造的系列通用電源管理 IC 產(chǎn) 品，具有品質(zhì)高、失效率低、適用性廣、使用壽命長等綜合競爭優(yōu)勢；無線充電 IC 方 面，公司自主研發(fā)的無線充電發(fā)送端控制電路和接收端控制電路技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，應用 于該技術(shù)的無線充電控制系統(tǒng)級芯片系列已成功通過無線充電聯(lián)盟 WPC 的 QI 標準認 證，隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展，市場潛力較大；電機驅(qū)動 IC 方面，公司產(chǎn)品能支持大、 中、小功率系統(tǒng)應用，隨著多功能集成化、智能化應用的發(fā)展，未來預計將有更廣闊 的市場空間；音頻功放 IC 方面，公司產(chǎn)品基于雙極、BCD 和 CMOS 工藝技術(shù)和制造 資源優(yōu)勢，具有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品富有競爭力。
公司的 MEMS 傳感器產(chǎn)品主要為壓力傳感器。公司生產(chǎn)的壓力傳感器芯片涵蓋微 壓、常壓和高壓，產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、消費電子、工業(yè)控制以及醫(yī)療等領(lǐng)域， 該類產(chǎn)品技術(shù)先進、工藝控制穩(wěn)定、性能較好，在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平。 公司的煙霧傳感器產(chǎn)品線豐富，主要包括光電式、離子式和聲光報警驅(qū)動等產(chǎn)品。 公司煙霧傳感器產(chǎn)品 ESD 等可靠性水平國際領(lǐng)先，目前已成功進入歐洲市場，并通過 美國 UL 認證。 公司是國內(nèi)光耦系列芯片的主要供應商之一，產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、汽車電 子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司自主研發(fā)形成了關(guān)于硅基底光耦和光傳感器系列芯片的設(shè) 計、制造和封裝技術(shù)，增強了公司在光耦系列芯片上的競爭力。
公司在智能控制領(lǐng)域深入布局，持續(xù)加強新產(chǎn)品研發(fā)并形成系列化，多個產(chǎn)品系 列均取得了顯著的技術(shù)突破。公司的智能控制產(chǎn)品基于業(yè)界領(lǐng)先的 OTP、MTP、Flash CMOS 等主流工藝平臺，涵蓋 4 位、8 位、16 位及 32 位 CPU 內(nèi)核，應用于人機交互、 消費電子、工業(yè)控制、計量計算等領(lǐng)域，具有產(chǎn)品線豐富、進口替代性強等優(yōu)勢。 公司戰(zhàn)略聚焦于功率半導體、智能傳感器及智能控制領(lǐng)域，通過技術(shù)驅(qū)動與行業(yè) 整合實現(xiàn)跨越發(fā)展。憑借產(chǎn)品及技術(shù)優(yōu)勢，公司的產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊已積累了世界 知名的國內(nèi)外客戶群，具備較高的市場認可度。
公司制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務(wù)，主要由 控股子公司華潤上華、華潤安盛、華潤賽美科運營。華潤上華主要負責公司晶圓制造服務(wù)，華潤安盛和華潤賽美科主要負責公司的封裝和測試服務(wù)。此外，公司新設(shè)的矽 磐微電子，正在開發(fā)面板級封裝技術(shù)。公司擁有中國領(lǐng)先的晶圓制造服務(wù)能力，為國 內(nèi)主要的半導體特種工藝平臺之一，是國內(nèi)前三的本土晶圓制造企業(yè)。
公司在無錫擁有 1 條 8 英寸和 3 條 6 英寸半導體晶圓制造生產(chǎn)線。其中，8 英寸晶 圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為 73 萬片，6 英寸晶圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為 247 萬片。公司 6 英寸生 產(chǎn)線產(chǎn)能在國內(nèi)居于前列。公司為客戶提供 1.0-0.11μm 的工藝制程的特色晶圓制造技 術(shù)服務(wù)，包括硅基和 SOI 基 BCD、混合信號、高壓 CMOS、射頻 CMOS、Bipolar、 BiCMOS、嵌入式非易失性內(nèi)存、IGBT、MEMS、硅基 GaN、SiC 等標準工藝及一系 列客制化工藝平臺。與遵循摩爾定律發(fā)展的標準數(shù)字集成電路制造工藝不同，公司專 注于提供特色化與定制化晶圓制造服務(wù)，公司提供的 BCD 工藝技術(shù)、MEMS 工藝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處于先進水平。深耕中國市場是公司多年來始終堅持的方向，公司生產(chǎn)工 藝針對中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與進行重點布局，在電源管理、智慧照明、射頻應用、汽 車電子、智能消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域可為客戶提供多樣化的工藝平臺解 決方案。 公司在重慶擁有 1 條 8 英寸半導體晶圓制造生產(chǎn)線，年產(chǎn)能約為 60 萬片，目前主 要服務(wù)于公司自有產(chǎn)品的制造，該產(chǎn)線擁有溝槽型和平面型 MOS、溝槽型和平面型 SBD、屏蔽柵 MOS、超結(jié) MOS、IGBT、GaN 功率器件等生產(chǎn)制造技術(shù)，產(chǎn)品以功率 半導體與模擬 IC 為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，面向消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等終端市場。 公司在無錫和深圳擁有半導體封裝測試生產(chǎn)線，年封裝能力約為 62 億顆。公司封 裝測試生產(chǎn)線具有完備的半導體封裝生產(chǎn)工藝及模擬、數(shù)字、混合信號等多類半導體 測試生產(chǎn)工藝。公司在發(fā)展傳統(tǒng)封測技術(shù)的基礎(chǔ)上，致力于先進封裝技術(shù)的研究與開 發(fā)，先后開發(fā)了 50μm 12 英寸晶圓減薄劃片工藝、高密度金絲\銅絲鍵合工藝、鋁帶和 銅片夾扣鍵合工藝、FC 工藝、多層封裝工藝等新型封裝技術(shù)，以滿足封裝小型化、薄 型化、高密度和高可靠的需要。此外，公司已與 PEP INNOVATION 共同投資設(shè)立矽磐 微電子，發(fā)展面板級封裝技術(shù)。此外，公司還提供掩模制造服務(wù)。掩模是晶圓制造中光刻工藝所使用的圖形母版， 掩模的質(zhì)量是影響半導體功能和芯片成品率的重要因素。公司是目前國內(nèi)最大的本土 掩模制造企業(yè)之一。 公司是國內(nèi)第一家開創(chuàng)晶圓代工模式的企業(yè)，亦是國內(nèi)較早開始提供封測服務(wù)的 企業(yè)。公司專注于特色化、定制化工藝與制造及服務(wù)的結(jié)合，為國內(nèi)外半導體企業(yè)提 供制造及服務(wù)支持。報告期內(nèi)，公司為諸多國內(nèi)外知名半導體及電子行業(yè)企業(yè)提供制 造及服務(wù)業(yè)務(wù)，終端產(chǎn)品應用于通訊、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、汽車電子等諸多領(lǐng)域。
發(fā)行人的競爭優(yōu)勢
1、 國內(nèi)領(lǐng)先的擁有全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導體企業(yè) 公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能 力的半導體企業(yè)。經(jīng)過多年發(fā)展，公司在半導體設(shè)計、制造、封裝測試等領(lǐng)域均取得 多項技術(shù)突破與經(jīng)營成果，已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業(yè)，自 2004 年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。 在 2017 年排名前十的中國本土半導體企業(yè)中，公司是唯一一家以 IDM 模式為主 運營的半導體企業(yè)。對于功率半導體等產(chǎn)品，其研發(fā)是一項綜合性的技術(shù)活動，涉及 到產(chǎn)品設(shè)計端與制造端研發(fā)多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的綜合研發(fā)，IDM 模式經(jīng)營的企業(yè)在研發(fā) 與生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的積累會更為深厚，更利于技術(shù)的積淀和產(chǎn)品群的形成與升級。作為擁 有 IDM 經(jīng)營能力的公司，公司的產(chǎn)品設(shè)計與制造工藝的研發(fā)能夠通過內(nèi)部調(diào)配進行更 加緊密高效的聯(lián)系。受益于公司全產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)營能力，相比 Fabless 模式經(jīng)營的競爭對 手，公司能夠有更快的產(chǎn)品迭代速度和更強的產(chǎn)線配合能力?；?IDM 經(jīng)營模式，公 司能更好發(fā)揮資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢，提高運營管理效率，能夠縮短產(chǎn)品設(shè)計到量產(chǎn)所 需時間，根據(jù)客戶需求進行更高效、靈活的特色工藝定制。
2、 豐富的產(chǎn)品線組合與先進的特色化制造工藝 為客戶提供多元優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品組合是半導體廠商的核心競爭力之一。自成立以來， 公司在功率半導體等產(chǎn)品領(lǐng)域積累了系列化的產(chǎn)品線，能夠為客戶提供豐富的產(chǎn)品與 系統(tǒng)解決方案。公司合計擁有 1,100 余項分立器件產(chǎn)品與 500 余項 IC 產(chǎn)品。公司是國內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率分立器件廠商之一，豐富的產(chǎn)品線能夠滿足不同下游市場的 應用場景以及同一細分市場中不同客戶的差異化需求。 公司具有全國領(lǐng)先的半導體制造工藝水平，在 BCD 工藝、MEMS 工藝等晶圓制 造技術(shù)以及 IPM 模塊封裝等封裝技術(shù)方面處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，其中部分工藝能力已與 全球領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)水平相當。先進全面的工藝水平使得公司提供的服務(wù)能夠滿足豐 富產(chǎn)品線的多項工藝需求。同時，公司的制造資源也在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，目前擁有 6 英寸晶圓制造產(chǎn)能約為 247 萬片/年，8 英寸晶圓制造產(chǎn)能約為 133 萬片/年，具備為 客戶提供全方位的規(guī)?；圃旆?wù)能力。
3、 專業(yè)的技術(shù)團隊與強大的研發(fā)能力 公司一直以來高度重視技術(shù)團隊的建設(shè)與研發(fā)能力的提升。報告期內(nèi)，公司研發(fā) 投入分別為 34,558.55 萬元、44,742.09 萬元和 44,976.10 萬元，占營業(yè)收入的比例分別 為 7.86%、7.61%和 7.17%。截至 2018 年末，公司擁有 7,956 名員工，其中包括 643 名 研發(fā)人員，2,372 名技術(shù)人員，合計占員工總數(shù)比例為 37.90%。公司的核心技術(shù)人員 均在半導體領(lǐng)域耕耘數(shù)十年，在不同的技術(shù)方向具有豐富的研發(fā)經(jīng)驗，并對行業(yè)未來 的技術(shù)發(fā)展趨勢具有前瞻性的創(chuàng)新能力。公司核心技術(shù)人員的研發(fā)能力保證了公司的 市場敏銳度和科研水平，確保了公司的產(chǎn)品迭代能夠緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，亦滿足客戶 終端產(chǎn)品的創(chuàng)新需求。 公司領(lǐng)先的科研實力受到了社會的認可，公司積極承擔國家科技重大項目，共牽 頭承擔了 5 項國家科技重大專項項目，并參與了 2 項國家科技重大專項項目。此外， 截至 2019 年 3 月 31 日，公司 4 個研發(fā)機構(gòu)被各級政府授予 8 項資質(zhì)，認定為省、市、 區(qū)級研發(fā)機構(gòu)，其中授予省級功率半導體技術(shù)創(chuàng)新中心 1 項，省級重點實驗室 1 項， 省級企業(yè)技術(shù)中心 1 項，省級工程技術(shù)研究中心 1 項，市級研發(fā)機構(gòu) 3 項及區(qū)級研發(fā) 機構(gòu) 1 項。同時，公司與國內(nèi)多家知名高等院校如東南大學、浙江大學等合作成立了 產(chǎn)學研聯(lián)合實驗室，并擁有 2 個博士后工作站。
在大力投入研發(fā)的同時，公司也持續(xù)完善專利布局以充分保護核心技術(shù)，為業(yè)務(wù) 開展及未來新業(yè)務(wù)的拓展創(chuàng)造了堅實的基礎(chǔ)。截至 2019 年 3 月 31 日，公司境內(nèi)專利 申請共計 2,383 項，境外專利申請共計 277 項；公司已獲得授權(quán)的專利共計 1,274 項， 包括境內(nèi)專利共計 1,130 項，境外專利共計 144 項。
4、 覆蓋了龐大且高粘性的客戶基礎(chǔ) 悠久的歷史底蘊、民族品牌形象、良好的質(zhì)量控制、先進的產(chǎn)品技術(shù)與服務(wù)為公 司打下了堅實的客戶基礎(chǔ)。公司客戶覆蓋工業(yè)、汽車、消費電子、通信等多個終端領(lǐng) 域，客戶基礎(chǔ)龐大多元。公司秉承本土化、差異化的經(jīng)營理念，深刻理解不同專業(yè)應 用領(lǐng)域用戶的需求，能夠為客戶提供專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)且性價比較高的的產(chǎn)品及服務(wù)， 保證了較高的客戶粘性。 公司目前已積累了世界知名的國內(nèi)外客戶群，產(chǎn)品及方案被不同終端領(lǐng)域廣泛應 用，市場認可度高。同時，公司亦為國內(nèi)外知名半導體企業(yè)提供制造及服務(wù)支持。公 司與眾多客戶擁有多年的合作經(jīng)驗，長期以來與之共同成長，通過產(chǎn)品工藝的共同開 發(fā)與客戶積累了深厚且緊密的合作關(guān)系。
5、 經(jīng)驗豐富的管理團隊 公司主要管理團隊具有豐富的半導體行業(yè)經(jīng)驗，通過對行業(yè)趨勢的深入觀察，結(jié) 合豐富的經(jīng)營經(jīng)驗，能夠準確地把握行業(yè)和公司的發(fā)展方向，制定合適的戰(zhàn)略決策， 幫助公司保持行業(yè)領(lǐng)先地位。 公司常務(wù)副董事長陳南翔博士在半導體行業(yè)擁有超過 30 年的行業(yè)經(jīng)驗，是公司各 項技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化的推動者。陳南翔博士曾先后工作于北京大學計算機科學技術(shù)系 微電子學研究所（獲聘講師）、德國 Fraunhofer 協(xié)會集成電路技術(shù)研究所（獲聘洪堡 基金會研究學者）、德國 Max-Planck 協(xié)會微結(jié)構(gòu)研究所（獲聘高級客座科學家）、美 國加州硅谷 Supertex, Inc。自 2017 年起，陳南翔博士任中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長。 此外，公司管理團隊的其他人員也均在半導體行業(yè)具有長時間的經(jīng)驗，對于行業(yè) 發(fā)展具有深刻的理解。同時，公司的管理團隊時刻保持銳意進取精神與創(chuàng)造力，帶領(lǐng) 著公司不斷創(chuàng)新發(fā)展。
 6、擁有強大的股東背景 華潤集團是國務(wù)院國資委直接監(jiān)管和領(lǐng)導的國有重點骨干企業(yè)，經(jīng)過兩次“再造 華潤”，目前已形成實業(yè)為核心的多元化控股企業(yè)集團，涵蓋大消費、大健康、城市 建設(shè)與運營、能源服務(wù)、科技與金融五大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，總資產(chǎn)逾 14,000 億元，2018 年 “財富世界 500 強”排名 86 位。
公司的產(chǎn)品具有廣闊的應用空間，與華潤集團多元化的業(yè)務(wù)場景相結(jié)合，未來有 望在全屋智能、智慧安防、大健康等領(lǐng)域釋放協(xié)同效應，助力公司的發(fā)展。
華潤微電子有限公司（優(yōu)勢）