福州瑞芯微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：瑞芯微電子）于2001年11月25日在福州市市場(chǎng)監(jiān)督管理局登記成立。法定代表人勵(lì)民，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括電子集成電路設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)及技術(shù)服務(wù)；電子元器件等。近期領(lǐng)航財(cái)經(jīng)網(wǎng)（m.zongmei365.com.cn）綜合整理發(fā)現(xiàn)瑞芯微電子主要風(fēng)險(xiǎn)如下。
 一、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入分別為 129,812.09 萬(wàn)元、 125,053.10 萬(wàn)元和 127,089.51萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為 7,543.51萬(wàn)元、9,166.97萬(wàn)元和17,370.44萬(wàn)元。公司營(yíng)業(yè)收入總體保持穩(wěn)定，經(jīng) 營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，扣非后凈利潤(rùn)增長(zhǎng)幅度高于營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)幅度，主要受 報(bào)告期內(nèi)產(chǎn)品毛利率持續(xù)提升、財(cái)務(wù)費(fèi)用持續(xù)降低以及其他收益中的軟件產(chǎn)品 超稅負(fù)返還等因素的影響報(bào)告期內(nèi)，受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、單位采購(gòu)成本總體下降，公司芯片 產(chǎn)品毛利率持續(xù)提升，從2016年的33.42%增加至2018年的45.88%。公司主要產(chǎn) 品智能應(yīng)用處理器芯片終端應(yīng)用分為消費(fèi)電子和智能物聯(lián)兩大領(lǐng)域：消費(fèi)電子 市場(chǎng)比如平板電腦、智能盒子、智能手機(jī)等，具有行業(yè)容量大、單次需求量 大、生命周期短等特點(diǎn)，芯片毛利率相對(duì)較低；與消費(fèi)電子市場(chǎng)相比，智能物 聯(lián)市場(chǎng)具有應(yīng)用領(lǐng)域多、單次需求量小、價(jià)格穩(wěn)定性高、生命周期長(zhǎng)等特點(diǎn)， 芯片毛利率較高。報(bào)告期內(nèi)，公司智能物聯(lián)應(yīng)用處理器芯片銷(xiāo)售占比逐年提 高，從2016年的13.54%增加至2018年的46.30%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。同時(shí)，隨 著技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品良率的提升，報(bào)告期內(nèi)，公司芯片單位采購(gòu)成本下降，特 別是2018年，受先進(jìn)制程晶圓代工價(jià)格下降等因素影響，28nm 及40nm 晶圓本下降。 消費(fèi)電子市場(chǎng)終端產(chǎn)品更新?lián)Q代快，市場(chǎng)需求變化比較明顯，智能物聯(lián)市 場(chǎng)新產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，總體市場(chǎng)潛力巨大，但單個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求相對(duì) 有限，若公司未來(lái)不能持續(xù)提供符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品和服務(wù)，無(wú)法快速挖掘新 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求以擴(kuò)大市場(chǎng)份額，將導(dǎo)致公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)存在波動(dòng)。
 二、持續(xù)創(chuàng)新能力風(fēng)險(xiǎn) 公司始終堅(jiān)持“創(chuàng)新引領(lǐng)、前瞻布局”的發(fā)展戰(zhàn)略，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新福州瑞芯微電子股份有限公司 首次公開(kāi)發(fā)行股票上市招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿） 逐步發(fā)展成為創(chuàng)新能力突出、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。當(dāng)前，在國(guó) 家產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，技術(shù)創(chuàng)新 及終端產(chǎn)品日新月異。未來(lái)，若公司的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)能力無(wú)法適應(yīng)技術(shù)發(fā) 展、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或客戶需求變化，將導(dǎo)致公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)地位下降，進(jìn)而 對(duì)公司經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。
 三、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為26,711.22萬(wàn)元、24,720.28萬(wàn)元和25,497.68 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為20.58%、19.77%和20.06%，持續(xù)高額的研發(fā)費(fèi) 用投入以及較強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新能力，保證了公司能夠開(kāi)發(fā)出性能較為領(lǐng)先、符合 市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品。目前，公司產(chǎn)業(yè)布局良好，產(chǎn)品系列豐富，應(yīng)用領(lǐng)域廣 泛。隨著用戶對(duì)芯片性能需求的持續(xù)提升，晶圓制程工藝不斷優(yōu)化，集成電路 設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度不斷提高，開(kāi)發(fā)成本隨之增加。在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，公司需 要投入大量的人力和資金，若新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)失敗或是開(kāi)發(fā)完成后不符合市場(chǎng)需 求，將導(dǎo)致公司前期投入的成本無(wú)法收回，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
 四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn) 在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)和扶持下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展迅速，參企業(yè)數(shù)量較多。公司芯片產(chǎn)品定位較為高端，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)主要來(lái)自于部分具 有資金及技術(shù)優(yōu)勢(shì)的國(guó)外知名企業(yè)，以及與公司部分產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域接近或有 所重疊的少數(shù)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，可能導(dǎo)致行業(yè)平均利潤(rùn)率 下降，公司市場(chǎng)份額降低，盈利能力減弱。