日美兩國政府7月29日在美國華盛頓召開“日美經(jīng)濟(jì)政策磋商委員會(huì)”(經(jīng)濟(jì)版2+2)首次會(huì)議,出臺(tái)了以強(qiáng)化半導(dǎo)體等重要物資供應(yīng)鏈、共同開發(fā)尖端技術(shù)等4項(xiàng)為主要內(nèi)容的行動(dòng)計(jì)劃,就加強(qiáng)團(tuán)結(jié)達(dá)成了共識(shí)。