芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)——芯原股份日前向科創(chuàng)板提交了上市申請(qǐng)。

招股書(shū)顯示，公司商業(yè)模式較為獨(dú)特，無(wú)自有品牌的芯片產(chǎn)品，主要提供一站式芯片定制和半導(dǎo)體IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）授權(quán)業(yè)務(wù)，下游客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)廠商和互聯(lián)網(wǎng)公司，目前A股暫無(wú)與其主營(yíng)業(yè)務(wù)類似的上市公司。

芯原股份維持較高的研發(fā)投入。2019年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用1.94億元，研發(fā)費(fèi)用率31.99%，要高于目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)上市的大多芯片設(shè)計(jì)公司。

不過(guò)，公司目前毛利率難以覆蓋較高的費(fèi)用率，2016-2018年歸母凈利潤(rùn)均為虧損。2019年上半年，營(yíng)收6.08億元，歸母凈利潤(rùn)474.19萬(wàn)元，扣非后歸母凈利潤(rùn)虧損2,670.66萬(wàn)元。

公司選擇第四套上市標(biāo)準(zhǔn)：“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

 大基金、小米基金持股 

芯原股份成立于2001年，公司無(wú)控股股東，無(wú)實(shí)際控制人。截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，第一大股東VeriSilicon Limited持股比例為17.91%，由公司董事長(zhǎng)、總裁戴偉民及其親屬控股。

芯原分別于2018年12月及2019年6月引進(jìn)了國(guó)家集成電路基金（俗稱“大基金”）及小米基金，截止招股說(shuō)明書(shū)簽署日，其持股比例分別為7.98%及6.25%，為第三、第四大股東。另外，公司股東還包括Intel、IDG資本等。 

 高研發(fā)投入 

招股書(shū)顯示，芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，主要客戶包括英特爾、博世、華為、瑞芯微、晶晨股份等半導(dǎo)體行業(yè)公司以及Facebook、谷歌等大型互聯(lián)網(wǎng)公司。

由于業(yè)務(wù)的特殊性，對(duì)公司研發(fā)能力要求較高。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2016年度、2017年度、2018年度及2019年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為3.10億元、3.32億元、3.47億元及1.94億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%，基本保持在30%以上。

公司研發(fā)費(fèi)用率要高于此前在科創(chuàng)板上市的睿創(chuàng)微納、瀾起科技、樂(lè)鑫科技、晶晨股份等芯片設(shè)計(jì)公司，與29家已上市科創(chuàng)板企業(yè)相比也位于較高水平。以下為根據(jù)2019年中報(bào)整理的科創(chuàng)板公司研發(fā)費(fèi)用相關(guān)情況： 

根據(jù)公開(kāi)資料，截止2019年6月末，公司總?cè)藬?shù)為812人，其中研發(fā)人員為677人，占員工總比例為83.37%。公司在全球范圍內(nèi)擁有有效發(fā)明專利117項(xiàng)、商標(biāo)62項(xiàng)，在中國(guó)境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)104項(xiàng)、軟件著作權(quán)12項(xiàng)。

行業(yè)地位上，招股書(shū)顯示，根據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì)，從半導(dǎo)體IP銷售收入角度，芯原是中國(guó)大陸排名第一、全球排名前六的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商。根據(jù)Compass Intelligence報(bào)告，2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原位居全球第21位，在中國(guó)大陸企業(yè)上榜名單中排名第三，華為海思、瑞芯微排在前二位。

 六成收入來(lái)自海外，虧損收窄 

目前，公司大部分收入來(lái)自海外。2016-2018年度及2019上半年，海外收入占比分別為82.14%、67.65%、73.75%、60.21%，海外收入占比呈下降態(tài)勢(shì)。

公司整體毛利率逐年增加，由2016年的32.92%升至2019年中報(bào)的46.10%。不過(guò)，毛利率仍難以覆蓋包括研發(fā)費(fèi)用在內(nèi)較高的費(fèi)用率。

2016-2018年度，公司歸母凈利潤(rùn)分別為-14,551.55萬(wàn)元、-12,814.87萬(wàn)元及-6,779.92萬(wàn)元，尚未在一個(gè)完整會(huì)計(jì)年度內(nèi)盈利，但虧損額收窄。

2019年上半年，公司營(yíng)收6.08億元，歸母凈利潤(rùn)474.19萬(wàn)元，扣非后歸母凈利潤(rùn)虧損2,670.66萬(wàn)元。截至2019年6月30日，公司未分配利潤(rùn)（累計(jì)未彌補(bǔ)虧損）為-15.35億元。

值得注意的是，截至2019年6月30日，公司因2004年9月收購(gòu)上海眾華電子有限公司100%股權(quán)和2016年1月收購(gòu)圖芯美國(guó)100%股權(quán)，合計(jì)形成商譽(yù)約1.74億元。商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn)需留意。

 擬募資不超7.9億元 

公司發(fā)行擬募集資金不超過(guò)7.9億元，募資主要投向智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智慧汽車(chē)的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智慧家居和智慧城市的IP應(yīng)用方案和芯片定制平臺(tái)、智慧云平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)項(xiàng)目五個(gè)項(xiàng)目。

其中，研發(fā)中心升級(jí)項(xiàng)目擬投入金額最多，約3億元，占比達(dá)到37.97%。其次是智慧汽車(chē)的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及智慧云平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，占比分別為18.99%及15.19%。（YYL）