作為突破美日技術(shù)封鎖的新材料企業(yè)，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)瑞新材”）的科創(chuàng)板上市進(jìn)程恐怕要被會計師事務(wù)所拖后腿。

　　5月9日，證監(jiān)會對廣東正中珠江會計師事務(wù)所（以下簡稱“正中珠江”）下發(fā)立案調(diào)查通知書，而這一動作亦有可能波及其他企業(yè)。

　　根據(jù)相關(guān)規(guī)則，發(fā)行人的證券服務(wù)機(jī)構(gòu)如果被中國證監(jiān)會立案調(diào)查，或者被司法機(jī)關(guān)偵查，尚未結(jié)案，上交所將中止發(fā)行上市審核。不湊巧的是，聯(lián)瑞新材聘請的會計師事務(wù)所恰是正中珠江。

　　“申報稿中很多都是基礎(chǔ)信息，沒有寫清楚，證明業(yè)務(wù)處理得確實有些粗糙。”廣州某私募基金經(jīng)理王晉（化名）對時代周報記者說道。

　　時代周報記者多次致電正中珠江，但截至發(fā)稿，公司依然沒有回應(yīng)。

　　“一切以公司公告為準(zhǔn)。”聯(lián)瑞新材證券部相關(guān)人士對時代周報記者表示。

　　子承父業(yè)

　　根據(jù)招股書，聯(lián)瑞新材的實際控制人為公司董事長兼總經(jīng)理李曉冬，其直接持有公司股權(quán) 28.93%，并通過硅微粉廠間接持有公司股權(quán)25.01%，合計控制公司 53.93%的股份，本次發(fā)行后控制本公司 40.45%的股份，為本公司的控股股東、實際控制人。

　　聯(lián)瑞新材系由東海硅微粉整體變更設(shè)立的股份有限公司，是典型的子承父業(yè)。

　　東海硅微粉設(shè)立于2002年4月。其中，生益科技(13.520, 0.70, 5.46%)（600183.SH）以現(xiàn)金方式出資4000萬元，硅微粉廠以實物與無形資產(chǎn)出資1500萬元，占比分別為72.73%和27.27%。

　　硅微粉廠本是隸屬于東?？h浦南鎮(zhèn)政府的鄉(xiāng)鎮(zhèn)集體企業(yè)，于1984年投資20萬元興辦，1989年增加注冊資本到100萬元。1998年，李長之買斷了硅微粉廠，轉(zhuǎn)讓價格為101萬元。

　　2005年，李長之將硅微粉廠整體轉(zhuǎn)讓給其子李曉冬，硅微粉廠由此成為后者全資所有的個人獨資企業(yè)。

　　2014年5月，生益科技根據(jù)其戰(zhàn)略發(fā)展和業(yè)務(wù)需要，將所持有的有限公司36.36%出資額（對應(yīng)2000萬元注冊資本）轉(zhuǎn)讓給李曉冬，公司實控人由此變更為李曉冬。

　　生益科技成立于1985年，與聯(lián)瑞新材是上下游的關(guān)系，主營業(yè)務(wù)是設(shè)計、生產(chǎn)和銷售覆銅板、粘結(jié)片和印制電路板。

　　在聯(lián)瑞新材申報科創(chuàng)板的時候，生益科技還發(fā)布公告，以“聯(lián)營公司聯(lián)瑞新材向上交所申報科創(chuàng)板上市材料并獲受理”確認(rèn)了自己的股東身份，其股價隨后發(fā)生波動。

　　實際上，聯(lián)瑞新材的上市之路也經(jīng)歷坎坷。

　　2014年12月，聯(lián)瑞新材在新三板掛牌。之所以不選擇主板而取道新三板，深圳鈦信資本合伙人陳旭對時代周報記者分析，“主要原因應(yīng)該是利潤規(guī)模太低，即便說是上創(chuàng)業(yè)板，凈利潤規(guī)模也要在1億元之上才行”。

　　根據(jù)公告，2016―2018年，聯(lián)瑞新材的營收從1.53億元增長到2.78億元，凈利潤也從3270.9萬元增長到5836.6萬元，2017年和2018年的凈利潤同比增速分別為29%和38%。

　　“從增速來看，比較快且有加速趨勢，另外公司所處行業(yè)景氣度高，但是，公司凈利潤規(guī)模太小，但科創(chuàng)板對于這類公司來說是一個好機(jī)會，公司也恰好是科創(chuàng)板要支持的企業(yè)，符合科創(chuàng)板的初衷。”王晉對時代周報記者說道。

　　進(jìn)口替代邏輯

　　聯(lián)瑞新材的主營業(yè)務(wù)為硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括角形硅微粉、球形硅微粉和其他產(chǎn)品。

　　公司的主要下游客戶是半導(dǎo)體塑封廠商，以及覆銅板企業(yè)，包括住友電工、日立化成、松下電工，建滔集團(tuán)，生益科技，南亞集團(tuán)等。

　　硅微粉是電子行業(yè)中必不可缺的關(guān)鍵性材料，主要用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料，以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。

　　比如，在電子電路用覆銅板生產(chǎn)過程中，需要加入硅微粉，以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，也就是說能提高電子產(chǎn)品等可靠性和散熱性；再比如，硅微粉還可以廣泛用作電工絕緣材料，填充到電工絕緣產(chǎn)品環(huán)氧樹脂，能夠有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，從而改善產(chǎn)品的機(jī)械性能和電學(xué)性能，繼而讓產(chǎn)品更結(jié)實。


　　“聯(lián)瑞新材的成長主要是進(jìn)口替代的邏輯。”陳旭對時代周報記者說。

　　實際上，在聯(lián)瑞新材所處的非金屬礦物深加工領(lǐng)域，全球的產(chǎn)銷格局是，發(fā)展中國家出口原料和初級加工產(chǎn)品，發(fā)達(dá)國家如美國、日本、德國、英國則因擁有較高水平裝備和技術(shù)而占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的頂端。

　　截至目前，國內(nèi)高純超細(xì)、亞微米級球形等高端硅微粉依然只能依賴進(jìn)口。不過，聯(lián)瑞新材所生產(chǎn)的球形硅微粉則已經(jīng)達(dá)到日本企業(yè)的水平，打破了日本等國家的壟斷，實現(xiàn)了進(jìn)口替代，還應(yīng)用到了我國長城系列、天宮系列、神舟飛船等系列產(chǎn)品。

　　此次申報科創(chuàng)板，聯(lián)瑞新材擬募集資金2.85億元，以進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。按照計劃，這筆資金擬用于硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項目、硅微粉生產(chǎn)線智能化升級及產(chǎn)能擴(kuò)建項目、高流動性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能擴(kuò)建項目、研發(fā)中心建設(shè)項目等。