原標(biāo)題：全球芯片代工市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增至896億美元，但增長(zhǎng)率遠(yuǎn)不及2020年

　　在疫情導(dǎo)致對(duì)居家辦公和娛樂(lè)設(shè)備需求增加、5G智能手機(jī)大量推出、5G基站大規(guī)模建設(shè)等的推動(dòng)下，全球芯片代工市場(chǎng)在2020年大幅增長(zhǎng)，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá)到了846.52億美元，同比增長(zhǎng)率高達(dá)23.7%。

　　而對(duì)于2021年，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球芯片代工市場(chǎng)的規(guī)模仍將繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)達(dá)到896.68億美元，較2020年的846.52億美元增加50.36億美元，同比增長(zhǎng)5.9%，遠(yuǎn)不及2020年接近24%的同比增長(zhǎng)率。

（文章來(lái)源：TechWeb）